1、一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃； 
2、錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；
3、一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；
4、錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑；
5、助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化；
6、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1；
7、錫膏的取用原則是先進先出；
8、錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌。
9、常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；
10、常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
11、SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗；
12、SMT零件供料方式有：振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器；
13、錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；
14、SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動機構；
15、回焊機的種類: 熱風式回焊爐﹑氮氣回焊爐﹑laser回焊爐﹑紅外線回焊爐；
16、SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；
17、SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝；
18、 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜；
19、錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫， 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠；
20、錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適；