一、回流焊接過程描述及評價

PCBA組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，而回流焊接則是核心工藝，合理劃分回流焊接的加熱區(qū)域和溫度等相關(guān)參數(shù)，對獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量極其重要。

回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為爐溫曲線，爐溫曲線是在板卡上通過熱電偶實測得出的焊點處的實際溫度變化曲線，不同尺寸、層數(shù)、元件數(shù)量、元件密度的板卡可以通過不同的溫區(qū)溫度、鏈速設定來獲得相同的爐溫曲線，本過程確認所得爐溫曲線適用于公司所有板卡。爐溫曲線決定焊接缺陷的重要因素，爐溫曲線不適當而導致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及冷焊、PCB脫層起泡等。對爐溫曲線的合理控制，在生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用。

回流焊接的輸出為良好的外觀、機械性能（焊點強度），而焊點強度檢查屬于破壞性檢查，不能在每塊PCBA上實施，也無法在每一批次中執(zhí)行，因此PCBA回流焊接過程屬于特殊過程，需要對其進行過程確認。

 

二、回流焊接過程的輸入及輸出產(chǎn)品的接受準則：

1、回流焊接過程確認的輸入

（1）貼裝完成的板卡，并滿足《回流爐前目檢作業(yè)指導書》的要求。

（2）操作滿足《回流焊接爐溫測試作業(yè)指導書》的要求。

2、回流焊接過程確認的輸出及產(chǎn)品的接受準則

（1）通過比較在不同焊接條件下的焊點強度（推力），找到最優(yōu)的爐溫曲線及爐溫曲線各參數(shù)的上下限。

（2）焊點強度（推力）要求控制在2.3~2.7KgF范圍內(nèi)，目標是2.5KgF,Cpk>1.0。

（3）焊點外觀滿足《IPC600電子組裝驗收標準》的要求。
 

三、回流焊過程參數(shù)及驗證項目的確定（IQ、OQ、PQ）

項目					驗證方案		責任人	完成時間
名稱	控制 參數(shù)	現(xiàn)況	驗證要求	驗證輸出
回流焊	設計特性	已滿足回流焊接要求	不需要驗證	回流焊操作手冊	存檔回流焊操作手冊		王志強	2010.12.28
	安裝條件	已滿足回流焊接要求	不需要驗證	回流焊操作手冊	存檔回流焊操作手冊		王志強	2010.12.28
	安全特性	已滿足回流焊接要求	不需要驗證	回流焊操作手冊	存檔回流焊操作手冊		王志強	2010.12.28
	維護保養(yǎng)	有保養(yǎng)制度	不需要驗證	《設備保養(yǎng)手冊》	存檔《設備保養(yǎng)手冊》		王志強	2010.12.28
	備件	有備件，無備件清單	不需要驗證	回流焊操作手冊	存檔回流焊操作手冊		王志強	2010.12.28
測溫儀	設計特性	已滿足測溫要求	不需要驗證	測溫儀操作手冊	存檔測溫儀操作手冊		王志強	2010.12.28
	校準	沒有效驗	需要驗證	校驗證	進行計量校驗		王志強	2010.12.28
	測溫板制作	有相關(guān)規(guī)范文件	不需要驗證	《回流焊接爐溫測試作業(yè)指導書》	存檔《回流焊接爐溫測試作業(yè)指導書》		符貴	2010.12.28
推拉力計	設計特性	滿足推力要求	不需要驗證	IMADA推拉計操作手冊	存檔IMADA推拉力計操作手冊		符貴	2011.1.15
	校準	沒有校驗	需要驗證	校驗證	進行計量校驗		符貴	2011.1.15
原材料	PCB	滿足回流焊接要求	不需要驗證	《通用PCB板檢驗規(guī)范》	存檔《通用PCB板檢驗規(guī)范》		符貴	2011.1.15
	SMD器件	滿足回流焊接要求	不需要驗證	《通用電子元器件檢驗規(guī)范》	存檔《通用電子元器件檢驗規(guī)范》		符貴	2011.1.15
	錫膏	滿足回流焊接要求	不需要驗證	錫膏物料承認書	歸檔錫膏物料承認書		符貴	2011.1.15
回流焊接過程參數(shù)驗證         回流焊接過程參數(shù)驗證	初始爐溫曲線	滿足回流焊接要求	需要驗證	初始爐溫曲線驗證及爐溫曲線		存檔爐溫曲線	王志強	2011.1.15
	最佳爐溫曲線	未進行驗證	需要驗證	最佳爐溫曲線驗證和爐溫曲線		存檔回流焊接過程確認報告	王志強	2011.3.15
	上下限爐溫曲線	未進行驗證	需要驗證	上下限爐溫曲線驗證及上下限爐溫曲線		存檔回流焊接過程確認報告	王志強	2011.3.15
	焊點強度(推力)上下限曲線	未進行驗證	需要驗證	焊點強度(推力)上下限驗證及焊點強度(推力)上下限曲線		存檔回流焊接過程確認報告	王志強	2011.3.20
回流焊接過程確認	過程監(jiān)控	有過程監(jiān)控	不需要驗證	爐溫曲線		是否按照《回流焊接爐溫測試作業(yè)指導書》規(guī)定對爐溫進行測量。	王志強	每日監(jiān)控
	過程能力（焊點強度重復性）	未進行驗證	需要驗證	同一批之間重復性驗證		存檔回流焊接過程確認報告	王志強	2011.3.21
	過程能力（回流焊穩(wěn)定性）	未進行驗證	需要驗證	不同批之間重復性(回流焊穩(wěn)定性)驗證		存檔回流焊接過程確認報告	王志強	2011.3.23
	工藝文件維護	已有相關(guān)工藝文件	不需要驗證	相關(guān)工藝文件	存檔相關(guān)工藝文件		王志強	2011.3.24
	報告歸檔	歸檔整個過程確認的文件					符貴	2011.3.25

 

四、回流過程人員人力資源要求

正式生產(chǎn)時指定經(jīng)培訓合格的工藝技術(shù)員進行維護。
 

五、回流焊過程再確認條件

當回流焊過程的設備、操作程序等因素發(fā)生變更時，應由PCBA產(chǎn)線對這些變更的影響程度進行評估，確定是否對回流焊過程是否進行再確認。

回流焊過程應每兩年進行一次例行再確認工作，主要針對回流焊過程設備的有效性、回流焊過程的穩(wěn)定性進行確認。

以下變更發(fā)生時，必須進行再確認：

1、生產(chǎn)場所變化，設備經(jīng)過重新安裝后；

2、錫膏的技術(shù)指標或生產(chǎn)商有重大變化時；

3、回流焊切換無鉛工藝時；

4、回流焊過程輸出引起質(zhì)量事故時。
 

六、回流焊過程確認輸出

1、爐溫曲線圖

（1）實驗爐溫曲線圖

（2）過程驗證爐溫曲線圖

（3）驗證爐溫曲線圖

2、相關(guān)設備/工藝文件

（1）《回流焊操作保養(yǎng)規(guī)程》

（2）《爐后外觀檢驗作業(yè)指導》

（3）《回流焊接爐溫測試作業(yè)指導書》

（4）《錫膏物料承認書》

3、人員培訓記錄表

（1）《推拉力計操作培訓記錄表》

（2）《回流焊講解培訓記錄表》

（3）《設計介紹培訓記錄表》

4、回流焊接過程確認會議紀要

5、回流焊過程確認報告
 

七、回流焊過程確認小組人員及職責

組長:

A：負責過程確認工作相關(guān)技術(shù)文件的審核，過程確認有效性審核。

成員:

B：責對相關(guān)設備進行安裝鑒定，制定設備維護保養(yǎng)制度。

C：負責回流焊工藝、工藝文件維護的工作，對相關(guān)人員進行崗前培訓；負責回流焊過程測試與監(jiān)控，提供回流焊過程記錄的參數(shù)和報告歸檔。

D：負責計劃制定，回流焊過程測試與監(jiān)控，提供回流焊過程記錄的參數(shù)和報告歸檔。

E：負責回流焊過程確認參數(shù)的確定、過程確認與驗證、過程能力驗證和評價工作。

F：負責回流焊過程的工作協(xié)調(diào)推動，確認體系符合性、確認有效性的審查落實。

過程小組人員會簽：

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