本縫焊機系統為具有真空加熱干燥、氣體保護功能的平行縫焊機。
平行縫焊機是半導體集成電路、晶振、聲表面濾波器、混合電路、電源模塊和正在興起的光纖通訊中需要的各種轉接、分配器等部件生產后道工序封裝以及激光器件封裝的關鍵設備，尤其是用在封裝氣密性和其它指標的要求越來越高的高精尖技術上的元器件，更顯其突出的優越性。
平行縫焊是一種先進的低溫焊接技術，用于替代預置焊料的融化焊接。其主要原理是：利用電流通過電阻時的發熱原理，在被焊接的器件的被焊接部位產生高熱并使其快速融化、粘結，達到殼體與蓋板的焊接。
S FHJ O 200-Q 型平行縫焊機（系統）首先對被焊接的零部件進行真空加熱（溫度可控）處理，確保被加工零部件表面的可揮發物、殘存的水汽全部處理干凈；第二，采用氣體（氮氣）保護技術，使焊接加工環境可以完全與周邊環境隔離（采用氣體隔離手套箱）；第三，采用高頻脈沖（可調）電流焊接，其焊接點距、散熱系數可調，確保殼體溫度不超過允許值；第四，焊接過程中，蓋板與殼體之間始終承受一定（可調）的壓力，克服因蓋板變形造成的焊接質量下降和保證焊接的密封指標達到要求。
（1）定位精度：≤±0.02mm；
（2）傳動精度：≤0.015mm；
（3）焊接速度：0.01mm/s～10mm/s連續可調；
（4）重復精度：≤0.025mm；
（5）金屬及陶瓷管殼焊接后漏率≤5×10-9Pa·m3/s；
（6）矩形管殼可焊接尺寸：3mm×3mm~150mm×150mm；
（7）焊接壓力200g~3000g可調；
（8）針對4mm×4mm以下的方形陶瓷管殼，具有圓形焊接功能。
（9）真空烘箱采用渦旋式干泵完成抽真空；
（10）加熱方式：板式內加熱，可放置3-4層物料，加熱面積≥300mm×300mm；
（11）烘箱內腔尺寸長寬高：≥400mm×300mm×300mm；
（12）烘箱極限真空≤5Pa；
（13）烘箱加熱范圍：室溫~200℃；
（14）程序可隨時間設置多段升溫或保溫；
（15）真空條件下：熱板表面溫度均勻性≤5℃。
（16）配備水含量及氧含量分析儀：水含量及氧含量控制范圍：≤100ppm；
（17）可對升降溫程序和抽真空回填氮氣程序在任意段上執行循環，循環數可設置1~20次。
（18）手套箱內水氧含量能自動控制在一定的范圍。上位機實時控制并顯示溫度、氣壓、氧含量、水汽含量的曲線，可以存儲并能使用U盤讀取數據。
（19）傳遞箱（交換箱）內腔尺寸長寬高≥400mm×300mm×300mm，可設置3-4層隔板用于放置物料，隔板可拆卸。
（20）傳遞箱（交換箱）具有補氣和排氣清洗功能。取放產品時保證手套箱內氣壓及氣氛不變。