本系列設備是半導體集成電路金屬封裝企業必不可缺少的設備。
適用于大中小型批量集成電路的金屬封裝生產和大專院校、研究所的新品研發。
本系列設備具有全自動、半自動和手動縫焊機的全部功能,用戶可以根據自己的需要靈活切換。
采用了先進的自動控制技術,使得上料、預焊(點焊)、縫焊動作變得輕松自如。
采用了先進的視覺測量技術,使得定位精度更高、控制更加可靠。
采用了自行設計的縫焊專用電源,使得縫焊的功率波形更加優秀,克服了高次諧波的干擾和電源突變引起的“打火”現象,電源波形完全受控。
采用了自行設計制作的高壽命、高可靠性和高抗電腐蝕的縫焊電極,確保縫焊產品的質量的一致性和可靠性,完全杜絕因電極(焊輪)表面硬度低、抗電腐蝕能力差造成的無法連續生產的弊端,從而確保了縫焊機設備的半自動、全自動的生產。
采用了自主研發的高抗電腐蝕的縫焊機專用縫焊電極,使得縫焊過程更加安全可靠。
可封蓋器件尺寸范圍: 2mm-200mm;
對位精度:管殼與蓋板中心偏差不大于± 0.03mm;
角度對位精度:≤± 0.5°;
工作臺旋轉角度: 0~400°;
管殼材料:可伐、金屬化陶瓷; 矩形管殼角部形狀:(R0.3 ~ R2)mm;
蓋板厚度:(0.10 ~ 0.15)mm
焊接壓力控制:電極壓力范圍 0gf~3000gf,精度要求± 10g;
焊接功率:焊接功率可單獨調節(500VA~5KVA),焊接電源無故障使用時間: ≥5000h;
焊接速度:可編程設置(0.2mm/s~10mm/s),確保焊點重疊率滿足 1/3~1/2 的要求;
設備及獨立烘箱烘烤溫度: 0~200℃,烘箱控溫精度± 5℃;
設備及獨立烘箱真空壓力:≤5mbar;
設備烘箱容量:≥18 塊焊接工裝(最小工裝尺寸 220mm*220mm*15mm);
獨立烘箱容量:每層容量 500mm*500mm*30mm,每腔分為 4 層,共兩腔;
預焊效率:≤ 10s/只(管殼尺寸 9.8mm*16.5mm);
全自動化流轉效率: 120 只/小時(管殼尺寸 9.8mm*16.5mm);
手套箱水氧控制:可維持≤ 1ppm;
焊縫視覺檢測準確率:≥ 99%;
設備噪聲:≤75dB(A)
全自動化流轉的功能:具備實現組件從烘烤階段、點焊階段、縫焊階段、縫焊視覺檢測階段和最后取出階段的全自動化流轉的能力;
真空烘烤功能:具備組件真空烘烤功能,具備真空抽充功能,與手套箱互聯互通;
烘箱溫度監測功能:能夠實時檢測烘箱內熱板溫度的功能,預留實測溫度接口;
手套箱水氧檢測及凈化功能:具備對手套箱內水氧氣氛進行實時檢測及凈化的功能;
自動上蓋對位功能:具備自動抓取蓋板進行裝配,并完成對位的功能,實現裝配自動化;
組件預焊(點焊)功能:具備封焊高度設置和實施壓力自動控制,編程控制點焊位置,完成蓋板預焊固定的功能;
自動精度檢測功能:具備對完成裝配的蓋板進行自動對位精度識別的功能,能夠剔除裝配位置不合適焊接蓋板的功能;
組件縫焊功能:具備單個或陣列完成組件縫焊的功能,具備陣列焊接程序編制功能;
組件焊后焊縫自動視覺檢測的功能:具備對封焊完成的組件進行視覺拍照,檢測是否存在漏焊現象的功能;
模式切換的功能:具備全自動流轉模式與手動模式切換的功能,手動模式下可實現人工上下料、預焊、封焊的功能;
焊接功率可調:電源輸出穩定,功率可調范圍大,可適應各類產品的焊接;