KKJ——A 型集成電路開殼機是我公司與山東省科學院海洋儀器儀表研究所和青島科技大學聯合開發的、專門用于金屬封裝的集成電路蓋板拆除的專用設備。具有完全知識產權，可以取代同類進口設備。
該設備具有操作簡單、易于掌握、定位精度高、運行穩定等特點，適用于科研院所、大專院校的相關專業、集成電路生產商以及企業的光電器件、光通訊器件、厚膜電路、激光泵浦等采用平行縫焊工藝封裝的器件的開殼。開殼是非破壞性的，故能夠滿足在集成電路的研發、生產和維修等環節中（如無特別規定）的維護后重新封裝。
該設備針對金屬封裝的集成電路的特殊封裝工藝，采用了獨特的定位和夾緊設計方法，完全能夠保證微小零件（4＊4mm）的可靠開殼；采取了真空吸塵的方法，確保加工灰塵不進入腔體內部。
設備采用計算機 PID 控制，運行平穩，無震動、無沖擊