所謂半自動平行縫焊機就是人工+自動的平行縫焊機。通常所說的半自動是指蓋板的放置是由機械手自動進行、底殼的放置是人工操作進行的操作過程。半自動縫焊既會嚴格保護底殼和其中的芯片，又可以利用計算機控制機械手實現高精度定位、提高縫焊效率。
在半自動平行縫焊機中，除原有的縫焊機技術外，主要應用了視覺測量（檢測）（又叫做CCD）技術和機械手技術，其主要原理是將底殼和蓋板的外形進行圖像識別，并創建一個測量的數學模型，得到底殼和蓋板的全數字信息并進行計算，找出它們的中心和特征標志點后進行誤差計算，得出 X、Y 和 θ 的糾偏量，由計算機指示機械手進行糾偏操作，滿足底殼和蓋板正確放置的需求。正常情況下，X、Y 的誤差糾正可達到 0.03mm 以內，θ 角的糾偏可達到 0.5°以內。
（1）定位精度：≤±0.01mm；
（2）傳動精度：≤0.01mm；
（3）焊接速度：0.1mm/s～10mm/s連續可調；
（4）重復精度：≤0.01mm；
（5）管殼材料：可伐、金屬化陶瓷； 矩形管殼角部形狀：(R0.3 ～ R2)mm；
（6）蓋板厚度：(0.10 ～ 0.15)mm
（7）金屬及陶瓷管殼焊接后漏率≤1×10-9Pa·m3/s；
（8）矩形管殼可焊接尺寸：3mm×3mm~150mm×150mm；
（9）焊接壓力200g~3000g可調；
（10）針對4mm×4mm以下的方形陶瓷管殼，具有圓形焊接功能。
（11）真空烘箱采用渦旋式干泵完成抽真空；
（12）加熱方式：板式內加熱，可放置3-4層物料，加熱面積≥300mm×300mm；
（13）烘箱內腔尺寸長寬高：≥400mm×300mm×300mm；
（14）烘箱極限真空≤5Pa；
（15）烘箱加熱范圍：室溫~200℃；
（16）程序可隨時間設置多段升溫或保溫；
（17）真空條件下：熱板表面溫度均勻性≤5℃。
（18）配備水含量及氧含量分析儀：水含量及氧含量控制范圍：≤1ppm；
（19）可對升降溫程序和抽真空回填氮氣程序在任意段上執行循環；
（20）設備噪聲：≤75dB(A)
（21）手套箱內水氧含量能自動控制在一定的范圍。上位機實時控制并顯示溫度、氣壓、氧含量、水汽含量的曲線，可以存儲并能使用U盤讀取數據；
（22）傳遞箱（交換箱）內腔尺寸長寬高≥400mm×300mm×300mm，可設置3-4層隔板用于放置物料，隔板可拆卸；
（23）傳遞箱（交換箱）具有補氣和排氣清洗功能。取放產品時保證手套箱內氣壓及氣氛不變；